半导体废水由于半导体公司的最终产品不同，不同公司生产过程中产生的废水种类也不一样，各公司对产生的废水来源也会进行不同分类，总体来说，半导体行业的废水可以分为含氟废水、含磷废水、有机废水、研磨废水、氨氮废水和酸碱废水。
含氟废水主要来源于自芯片制造过程的扩散工序及化学机械研磨工序，再对硅片及相关器皿的清洗过程中也多次用到氢氟酸。对粘膜、上呼吸道、眼睛、皮肤组织有极强的破坏作用，污染物主要为氟离子，由于使用了大量的氢氟酸、氟化铵等试剂，污染物浓度较高，如氟、氨等，废水一般呈强酸性。
含磷废水主要来源于生产过程中的铝刻蚀液。
有机废水，由于生产工艺的不同，有机溶剂的使用量对于半导体行业而言具有很大的差距，但是作为清洗剂，有机溶剂仍然广泛使用再制造封装的各个环节上，部分溶剂则成为有机废水排放，有机废水主要来源于IPA溶剂、显影液、ITO刻蚀液、酸洗塔酸碱废水、酸洗塔有机废水。
研磨废水主要来源于晶圆切割抛光后的后续清晰制程，主要污染物为悬浮固体。
氨氮废水主要来源于刻蚀过程中使用的氨水、氟化铵及用高纯水清洗。
酸碱废水主要来源于制造过程中的清洗工艺，纯水系统中多介质过滤器、活性炭过滤器的反冲洗水，混床再生后的清洗水，冷却塔排水。
分析半导体废水水质成分后，再进行相对的处理工艺，如含氟废水主要采用化学沉淀+混凝沉淀法，而含磷废水则可以采用化学沉淀法和生物法，有机废水处理方法比较多，活性污泥法、生物膜法、MBR膜法，也可以用接触氧化法进行处理。总体来说，根据半导体废水的水质进行处理，尽可能保证达到最佳稳定效果，减少投入。
